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給電子設(shè)備降降溫——德莎超薄熱管理膠帶解決方案

更新時間 2021-03-23 01:32:28 閱讀

5G技術(shù)逐步落地，電子設(shè)備持續(xù)向微型化、輕薄化發(fā)展，內(nèi)部元器件高密度集成，現(xiàn)有的熱管理解決方案正面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。德莎推出輕薄化導(dǎo)熱解決方案，解決電子設(shè)備“散熱難”

伴隨著5G技術(shù)的逐步落地，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備以及新型顯示屏等消費電子設(shè)備可以實現(xiàn)4G時代無法企及的強大功能。但同時，電子設(shè)備持續(xù)向微型化、輕薄化發(fā)展，內(nèi)部元器件的高密度集成，高帶寬、低延時的數(shù)據(jù)傳送和信息處理技術(shù)增加了芯片的發(fā)熱量，現(xiàn)有的熱管理解決方案正面臨嚴峻挑戰(zhàn)：

元器件故障
核心芯片性能下降
通訊速率變慢
電池溫度升高
設(shè)備表面溫度高

電子設(shè)備散熱“難"

散熱不佳，往往是導(dǎo)致電子設(shè)備可靠性降低、故障率增加乃至使用壽命縮短的最大因素，也是困擾電子設(shè)備生產(chǎn)商的難題。

在熱源表面和散熱器表面之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將它們直接安裝在一起，有效接觸面積遠遠小于散熱片底座的實際面積，其余空間均被空氣填充，而空氣是熱的不良導(dǎo)體（導(dǎo)熱率僅為0.023W/m*K），會嚴重阻礙熱量的傳導(dǎo)，散熱效率非常低。

導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Material，簡稱“TIM”），起到了十分關(guān)鍵的作用。TIM具有高導(dǎo)熱率，在熱管理方案中扮演著重要角色。TIM良好的導(dǎo)熱率，能夠有效地將熱源上產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，并通過散熱器進行散熱。選擇TIM時，可根據(jù)實際應(yīng)用場景所需的設(shè)計間隙、導(dǎo)熱系數(shù)、粘接強度等參數(shù)要求進行選擇，膠帶解決方案應(yīng)用過程簡便，受到不少客戶的青睞。

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